工作职责：

1.负责新产品、新技术、新材料的研究与开发工作；
2.负责研究成果的批量应用转化、分析和标准化；
3.了解客户需求及行业发展方向，输出相应报告。

任职资格：

1.硕士研究生学历，英语四级及以上，化学化工类、材料类、通信、电子封装等相关专业；
2.有 PCB/半导体/光通信相关课题研究或实习经历者优先；
3. 了解 DOE 实验设计、SPC 统计过程控制、FMEA 等质量工具者优先；
4.较强的逻辑思维与问题分析能力、沟通协调能力、团队协作能力；
5..愿意深耕制造业，对PCB感兴趣，能承受一定的工作压力;
6.沟通协作能力较强，具备良好团队意识。