工作职责：

1.负责 PCB 制造流程的工艺参数开发与持续优化，针对产品技术特点，提升产品良率与制程能力。
2.参与新工艺/新材料的导入及验证，完成 DOE 实验设计、数据分析与工艺规范固化，保障新厂量产爬坡顺利推进。
3.跟踪生产现场工艺执行情况，快速响应并解决制程异常与品质问题，运用质量工具进行根因分析并制定纠正预防措施，确保生产稳定运行。
4.编写及维护 SOP 作业指导书、工艺参数表、检验规范等技术文件，推动工艺标准化与作业规范化，为产线操作与品质管控提供依据。
5.基于数据分析识别工艺改善机会，推动改善项目，助力工厂实现成本与效率目标。

任职资格：

1.本科及以上学历，高分子材料、应用化学、化学工程、机械工程、微电子等相关专业优先；
2.英语四级及以上，有 PCB/半导体/光通信相关课题研究或实习经历者优先；
3.熟练使用Excel、Minitab等办公软件，具备较强的数据分析能力；
4.了解 DOE 实验设计、SPC 统计过程控制、FMEA 等质量工具者优先；
5.较强的逻辑思维与问题分析能力、沟通协调能力、团队协作能力；
6.具备主动学习能力，工作严谨细致，有责任心；
7.愿意深耕制造业，对PCB感兴趣，能承受一定的工作压力。