工作职责：

1）负责高频和无线产品的新产品与新技术的开发；
2）负责新产品在公司内开发的整体统筹、策划、管控和资源协调工作，解决新产品开发关键问题；
3）识别项目开发过程中出现的系统运作、制程能力问题，提交给相关部门解决和提升；
4）负责相关项目的总结，制作方法的规范化。并对相关部门进行发布。

任职资格：

1）全日制本科及以上学历，熟悉PCB基本工艺流程，精通1-2个关键流程，如钻孔，层压，内外层图形，阻焊，沉铜电镀等。具备HDI，毫米波，无线/天线相关知识与项目经验者优先；
2）具备项目策划与统筹规划能力，对于普通问题，具备独立分析问题和解决问题的能力，遇到高难度问题能积极沟通，努力寻求各方资源协助；
3）具有技术项目开发的项目管理能力，理解能力强，与人沟通顺畅，言语表达清晰，具有一定的逻辑思维能力。